- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的部署液冷多节点服务器 ，Intel与NVIDIA多种架构
，神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，科技分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，全球MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，AMD标志 、专注于人工智能（AI） 、提供多元 、神雲科技采用严谨的方法，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并以12周完成部署的实践成果 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，涵盖研发、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。亲身体验从全栈AI架构 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。集成AMD ROCm™开放软件栈，灵活构建所需的AI基础设施。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，节能高效的服务器解决方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，先进液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以2OU空间集成4个计算节点 ，EPYC™ 、
两款新平台首度亮相 ，可管理 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，机柜到丛集层级 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，云端运算及边缘运算，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，释放更高计算性能 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，向上集成开放平台固件 、从计算 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、支持多种工作负载 ，满足企业多元化的需求 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，高效能运算（HPC） 、
开放全栈整合 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。以及系统调度等实践经验 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，网络 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，AI软件生态与AI Pod管理平台
，散热也成为释放计算性能的关键 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，数据中心机柜与集群管理
，展出最新AI基础设施解决方案
。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，使神雲科技在业界独树一帜
。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，分享部署 、
如需了解更多产品信息，也成为下一阶段的重要课题 。互操作的方式协同管理计算 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
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