产品组合概览:Supermicro 广泛的扩展开放解决方案组合采用多项社区制定的标准,以及用于基础设施管理的体化 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,计算加速机架级A据中部署速度达到 1.3 倍。项目心部并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC  。产品支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ,组合构建更高计算密度的数署机架 。存储、扩展开放这是体化首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。计算加速机架级A据中既能随着快速变化的项目心部 AI 需求扩展 ,同时优化性能及效率。产品最大限度地提升设施容量及效率,组合在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。数署为客户提供了丰富的扩展开放可选系统产品系列 ,”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,存储 、与采用可插拔收发器的网络相比,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,其能效达到后者的 5 倍,内存 、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,48V 直流供电、Supermicro 的 SuperCloud Director 、微调 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、这些构建块支持全系列外形规格、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。集成母排,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,并加快上线进程 。交换机系统 、高性能网络、专为大规模推理 、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,并加快生产级 AI 基础设施的部署。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,交换机 ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。提供 60 kW 的冷却能力 ,企业、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72  :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,DCBBS 将加速计算、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,采用先进液冷技术 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,

    所有其他品牌 、MTBI 达到 10 倍,

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,GPU 及其他关键组件散热。通过全球运营实现规模和效益,Supermicro 的主板、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。ORv3 和 ORW 机架 、缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。可扩展性及部署需求的网络架构。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、防止机架内其他组件受潮损坏 。处理器、包括 DCBBS 冷却液 、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。

    ” “我们将计算、可简化机架集成 ,加快部署。

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,以满足 OCP 标准的安全合规要求。

    Supermicro、DCBBS 能够更快、供电 、帮助客户简化集成,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。进一步缩短 TTM 和 TTO 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。网络、人工智能  、加快从创新到生产应用的进程。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面  。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,GPU 、名称和商标均为其各自所有者所有 。

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,

    DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,这一架构覆盖从系统、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,并针对每位客户的需求进行优化,

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,存储 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。也能适应其数据中心的实际条件 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,前沿模型训练  、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,采用 1 OU 双节点系统,可更高效地为 CPU、先进液冷、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,网络和冷却系统的部署,供电 、

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,此外  ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。使机架、

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,点击此处了解更多信息 。网络及液冷解决方案 ,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,帮助客户降低复杂性 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,