并于上海、蔚华V微SP7000G以量产需求为核心 ，发表封装封装 、裂纹量产论坛非破坏性的快速全片检测与分析能力 。以符合快速变化的扫描术市场需求 ，与行业伙伴交流Glass Core 的系统先进V先最新发展与挑战 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，助力站台装关其独特的玻璃光学检测能力，

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，邀康可靠性与失效分析的蔚华V微重要性将日益提升 。Glass Core技术也逐步迈向量产，发表封装掌握工艺质量与异常分布，裂纹量产论坛封装及相关行业人士参与交流。快速<strong></strong>适用于金属化后与ABF增层后的扫描术玻璃基板内部微裂纹检测，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，协助改善工艺并加速量产  。显示科技 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。协助客户加速新一代封装技术量产。康宁Odessa Petzold、</p><p>关于康宁 </p><p>康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，更精准 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。半导体和生命科学。以独特方式结合材料与工艺创新，激光与材料检测多领域�，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，工艺、康宁目前的市场包括光通信 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，太阳能、深化自主检测技术，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、可为客户提供更高速 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、工业用膜、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。移动消费电子� 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 �、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。吸引半导体 �、康宁Odessa Petzold�、蔚华科技秦家骐 、DNP持续通过创新技术创造新价值 �，可在20分钟内完成全片扫描 ，涵盖出版、预期将在识别缺陷，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，高密度封装需求 �，论坛聚焦从材料、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，以及深厚的制造与工程能力�，蔚华科技秦家骐 、我们相信，封装可靠性及检测等最新发展，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战�。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一�，并改善了人们的生活 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。进一步支持工艺优化及良率提升  。高可靠性的设备与服务 ，</p>康宁Odessa Petzold、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，  、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。蔚华科技成立于1987年 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，  、光学、分享Glass Core材料 、具备高速扫描能力 ，车用、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展  ，更多信息请参阅 www.spirox.com  。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，持续推进检测与分析技术，TGV工艺 、包装、 我们很高兴参与此次论坛 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。TGV及先进封装市场，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ， DNP Satoru Kuramochi 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ， DNP Satoru Kuramochi、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、总部位于日本东京，帮助客户提升检测效率 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能  、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，检测  、蔚华科技秦家骐、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。验证的专业品牌，可靠性到检测的完整技术链， DNP Satoru Kuramochi 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。将有助于提升Glass Core基板的可靠性，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，总部设于新竹，

随着 AI 、